오늘폰테크 LG이노텍, 반도체 기판 최소화 기술 세계 최초 개발

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작성자 행복한 작성일25-06-26 08:05 조회20회 댓글0건

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오늘폰테크 LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 ‘코퍼 포스트(구리 기둥) 기술’을 세계 최초로 개발하고 양산 제품 적용에 성공했다고 25일 밝혔다.
스마트폰 제조사들은 기기 두께를 더 얇게 만들기 위해 경쟁 중이다. 이에 따라 모바일용 반도체 기판 성능을 고도화하면서도 크기는 최소화하는 기술 수요가 늘고 있다.
코퍼 포스트 기술의 핵심은 반도체 기판과 메인보드를 연결할 때 구리 기둥을 활용하는 것이다. 반도체 기판은 반도체 칩, 전력 증폭기 등 전자부품을 메인보드와 연결하는 제품이다. 납땜용 구슬인 솔더볼을 통해 메인보드와 연결돼 전기신호를 주고받는다. 솔더볼을 촘촘히 배열할수록 더 많은 회로를 연결할 수 있다. 이는 스마트폰 성능 향상의 핵심 요소로 꼽힌다.
기존에는 반도체 기판에 솔더볼을 직접 부착해 메인보드와 연결했다. 안정적인 접합을 위해 솔더볼 크기가 커야 했고, 구 모양 구조 때문에 넓은 공간을 차지했다.
간격이 좁으면 납땜 과정에서 녹은 솔더볼이 서로 달라붙는 현상이 발생했다. 이 방식으로는 솔더볼 간격을 줄여 회로 집적도를 높이는 데 한계가 있었다.
LG이노텍은 반도체 기판에 솔더볼을 직접 연결하는 대신 구리 기둥을 먼저 세우고 그 위에 솔더볼을 작게 얹는 방식을 시도했다. 기둥 구조를 통해 솔더볼의 면적과 크기를 최소화했다. 녹는점이 높은 구리를 사용해 고온 공정에서도 기둥 형태가 안정적으로 유지돼 더욱 촘촘한 배열 설계가 가능해졌다.
이 기술을 적용하면 기존과 동일한 성능을 구현하면서도 크기는 20%가량 작은 반도체 기판을 만들 수 있다. 스마트폰 제조사가 설계 자유도를 높이고 더욱 얇은 디자인을 구현할 수 있는 셈이다.
LG이노텍은 “복잡하고 방대한 전기신호를 효율적으로 처리해야 하는 인공지능(AI) 연산 등 스마트폰의 고사양 기능에도 최적화됐다”고 설명했다. 구리는 납 대비 열전도율이 7배 이상 높아 반도체 패키지에서 발생하는 열을 보다 빠르게 외부로 방출한다는 이점도 있다.
이재명 대통령이 6·25전쟁 75주년을 맞은 25일 “전쟁을 다시 겪을 일 없는 나라를 만드는 것이 수많은 이들의 희생과 헌신에 올바로 응답하는 길”이라고 밝혔다.
이 대통령은 이날 페이스북에 “가장 확실한 안보는 싸울 필요가 없는 상태, 즉 평화를 만드는 것”이라며 이같이 적었다. 그는 “군사력에만 의존해 국가를 지키는 시대는 지났다”며 “싸워서 이기는 것보다 싸우지 않고 이기는 것이 더 중요하다”고 말했다.
이 대통령은 “전쟁은 우리의 삶을 송두리째 흔들었다. 수많은 이들이 가족을 잃고, 고향을 떠나야 했으며, 평온했던 삶이 무참히 파괴됐다”며 “그럼에도 우리는 다시 일어나 희망을 품었고, 상처를 딛고 더 나은 내일을 향해 나아갔다”고 했다. 이 대통령은 “오늘의 대한민국은 결코 저절로 만들어지지 않았다”며 “국군 장병과 참전용사, 유가족, 전쟁의 상처를 감내하며 살아오신 국민 모두의 희생과 헌신이 있었기에 가능했다”고 강조했다.
이 대통령은 “대한민국을 지키기 위해 특별한 희생을 치른 분들께 충분한 보상과 예우를 다하지 못했다는 아쉬움을 느낀다”며 “앞으로 더 많은 지원이 이어질 수 있도록 다양한 방법을 모색하겠다”고 말했다.
그는 또 “평화가 곧 경제이자, 국민의 생존과 직결되는 시대다. 경제가 안정되고, 국민이 안전한 삶을 살아갈 수 있도록 한반도 평화체계를 굳건히 구축해나갈 것을 다짐한다”며 “대한민국의 자유와 평화를 지키기 위해 피와 땀을 흘린 모든 분께 다시 한번 깊은 존경과 감사의 마음을 전한다”고 했다.

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